米国と中国の間の技術戦争が激化するにつれて、日本は半導体の実行可能な代替品を構築する機会を見つけました。 現在、キオクシア、NEC、NTT、ソフトバンク、ソニー、トヨタを含む日本の主要なテクノロジー企業と自動車メーカー8社がコンソーシアムで協力して、高度なチップメーカーを立ち上げようとしている。 Rapidus は、2027 年までに次世代ロジック半導体の開発と量産を目指しています。
の 日本政府 . 日本の産業省によると、各参加企業は約 10 億円 (約 700 万ドル) を Rapidus に投資し、MUFG 銀行は 3 億円を投入します。
西村康稔経済産業大臣は本日の記者会見で、「半導体は、AI、デジタル産業、ヘルステックなどの新しい最先端技術を開発するための重要な要素になるでしょう。 地政学的リスクの高まりにより、「半導体は経済安全保障の観点からさらに重要になっています」。
先週、日本 その計画を明らかにした 2ナノメートルの高度なチップを開発することを目的とした米国との共同研究センターの建設に3,500億円（23億8000万ドル）を割り当てる。 米国、日本、欧州の多くの研究機関や半導体企業が研究ハブに参加し、協力します。 日本政府は新たな共同研究拠点への投資に加え、先行生産に4500億円、製造に必要な資材確保に3700億円を投資する計画だ。
IBMは 伝えられるところによると 日本でサブ2ナノメートルチップ技術を製造するには、IBMからライセンスを取得する必要があるRapidusと提携します。
Rapidus は、5G、量子コンピューティング、データセンター、自動運転車、デジタル スマート シティに使用できる 2 ナノメートル チップの開発を目指しています。
日本はこれまで、以下を含む世界の半導体同盟国に助成金を提供してきた。 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング、 ミクロン、および Western Digital は、日本でのチップ生産を拡大します。 ここでのアイデアは、半導体部門での競争力を強化することであり、研究開発と独自の高度なチップの生産を主に日本の自動車メーカーやテクノロジー企業が使用しますが、他の企業にも使用される可能性があります。
世界の競合他社が業界を凌駕している一方で、日本の最新のロジック半導体生産ラインは 40 nm チップ用であり、 報道機関ごと.
Samsungが今年3nmの量産を開始、TSMCが計画 今年後半に 3 nm の量産を開始.