AMD の CEO である Lisa Su は、AMD のチップに関する発表について話し合う基調講演で CES を開始しました。 ライゼン7000 シリーズのモバイル CPU から RX 7000 シリーズのモバイル GPU、デスクトップ GPU の高性能な X3D クラスまで。 いくつかの重要なテーマは、日常のコンピューティング (および従来の役割) における AI の役割の増大と、ハイブリッド ワークの影響 (およびニーズ) でした。
Su はまた、パートナーの製品のより商業的な側面のいくつかを宣伝しました。たとえば、ロボティクスと Magic Leap の AR のヘルスケアにおける役割についてのかなり詳細な議論などです (後者は最近獲得したものです)。 60601 認証）。 私たちは、宇宙飛行士が研究や、Perseverance Mars Rover や月への有人ミッションのシミュレーションなど、AMD のアダプティブ コンピューティングについて話してくれました。 AMD はコンソールだけにあるのではなく、宇宙にあります。
彼女は、そのコンポーネントと技術における持続可能性と、それが大規模データセンターと高性能コンピューティングにどのように変換されるかについて議論して締めくくりました. 彼女はまた、データセンター規模の AI トレーニングとサービス用に設計されたコンボ GPU/CPU である AMD Instinct MI300 を発表しました。 今年の後半に来ています。
これの一部は、基調講演中に圧縮されたものに加えて、別のブリーフィング資料から引用されていることに注意してください. ライブ ブログで CES のニュースや、パートナーのコマーシャル アナウンスの詳細をフォローできます。
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オンチップ アダプティブ AI は、AMD の最も興味深いモバイル開発です
AMD は、AI 推論を加速するための XDNA アーキテクチャを軽く発表しました。これは、ハードウェア開発者が投入する処理ユニットの数に応じてスケールアップまたはスケールダウンできます。 (これは、同社がザイリンクスを買収したことに由来します。) したがって、「適応型 AI」というブランド名が付けられました。 AMD は、外部メモリや CPU や GPU との通信を必要とせずに配列から配列にデータを渡すことができるため、レイテンシが減少し、柔軟なアーキテクチャになると述べています。
これは、同社の新世代の HS モバイル CPU のデビューの序文です。これには、個別のタスクまたは並列スレッドで単一のタスクを実行するために、最大 4 つの同時 AI ストリームを処理できる小型の統合型 Adaptive AI アクセラレーターが含まれます。 電力効率が最適化されており、AI 処理に必要な CPU と GPU サイクルが解放されるため、AMD は、パフォーマンスの低下が少なく、バッテリー寿命が長いと主張しています。
最近では AI アルゴリズムがコンピューティングに浸透しており、モバイル デバイスは、ビデオ会議中のビデオのクリーンアップやバッテリー節約動作の改善など、ありふれた操作でさえ AI アルゴリズムにますます依存するようになっています。 AMD は、Apple M2 ニューラル エンジンよりも最大 50% 効率的であると主張しています。 Intel は Movidius と呼ばれる AI アクセラレーション用に別のチップを使用しています。つまり、ラップトップでの存在は個々のメーカーによって異なります。
Su は、小型で低電力 (75 ワット) の AI 推論アクセラレータ カードである Alveo V70 アクセラレータもプレビューします。 只今予約受付中、春頃発送予定です。
HXはより高速ですが、HSはより最先端です
これは私が本当に満足していない分裂です。 Intel と AMD の両方が「HX」を使用して、最先端のテクノロジーを探している (そして通常は喜んでお金を払っている) 人々が使用する傾向がある、最高性能のゲームまたはクリエイティブに重点を置いたラップトップ向けの CPU を指定します。 しかし、前述のアダプティブ AI アクセラレーターは、スリムだが強力なモデル向けに設計された Ryzen 9 7940HS、Ryzen 7 7840HS、および Ryzen 5 7640HS にのみ搭載されており、HX が 4nm 製造プロセスを使用するという利点もあります。まだ5nmです（これは、より高いクロック速度を安全に達成できる方法の一部です）.
プロセスが小さいほど、電力効率が高く、高速になる傾向があります。 HS は、そのクラスのラップトップの 35 ～ 45 ワットの電力目標を達成するためにそれを必要としますが、クリエイティブなアプリケーションやゲームにどれだけの AI が投入されているかを考えると、より小さなダイで追加の電力を得ることができれば良かったでしょう。 .
HS チップは、統合グラフィックスに最新の RDNA3 アーキテクチャも使用しています。 これは珍しいことではありません。 その理由は、ラップトップの HX クラスがディスクリート GPU を使用することです。 しかし、ディスクリート GPU を搭載したほとんどのラップトップは、ディスクリート GPU の速度が必要ない場合に、低消費電力のために統合バージョンに依存しています。
反対に、HX チップは AMD の最初のモバイル CPU であり、 チップレット. そして最上位のRyzen 9は16コア/32スレッドを誇ります。
ゲーミングノートパソコン AMDが提供しなければならないすべてを活用するショーで発表されたのは、 エイリアンウェア M16 および M18、 Asus TUF Gaming A16 アドバンテージ エディション 新しい Lenovo Legion Pro シリーズ。 最初の Ryzen 7040 シリーズ ラップトップは 3 月に出荷が開始されます。 HP の CEO である Enrique Lores がステージに登場し、新しい トンボプロ ラップトップ。
USB 4 のサポートが不十分
AMD ラップトップで Thunderbolt がサポートされていないのはもう 1 年も前のことですが、USB 4 でさえ、「メインストリームの薄くて軽い」チップが存在する CPU スペクトルの下端ではサポートされていません。 また、AMD の情報によると、USB 4 コントローラーはオプションである可能性があるため、HX モデルでさえも搭載されていない可能性があることを暗示しているようです。
AMD は意図的に 65w デスクトップ CPU の能力を低下させています
そして、それは良いことです。 65w クラスのデスクトップ プロセッサは、低電力、コンパクト、または安価な PC 向けであり、アップグレードを行うユーザーに人気があります。 この世代では、AMD はプロセッサを 65w で動作するように設計しましたが、オーバークロックによってそのほぼ 2 倍の電力を引き出すことができ、パフォーマンスが 30% 以上向上すると同社は主張しています。 日常的なコンピュータの使用の多くは日常的なタスクのためであるため (少なくともこのクラスのプロセッサを見ている場合)、デフォルトで低電力状態にすることは理にかなっています。
Ryzen 9 が X3D 世代に加わる
AMD の世代間の大国は、同社の 3D V-Cache アーキテクチャを使用して、より多くのキャッシュをダイに詰め込み、本質的に同じ CPU からより優れたパフォーマンスを提供します。 今年、AMD は Ryzen 9 7950X3D をミックスに追加します。以前と同様に、7900X3D と 7800X3D の Ryzen 7 もいくつかあります。 AMDはバンドルされます スター・ウォーズ ジェダイ: サバイバープロセッサを搭載した、待望のゲームです。
AMD は 2 月の Ryzen ラインナップを披露します。
Roger Cheng / CNETによるスクリーンショット
モバイルのディスクリート GPU はあまり魅力的ではないように思えます
私だけかもしれませんが、RX 7600M、RX 7600M XT、RX 7700S、RX 7600S について特筆すべき点はないようです。 それらは昨年の製品よりも優れたステップアップのように見えますが、モバイル RTX 4090 や RTX 4080 などの HX クラスほどの価値があるとは言えません。そして、AMD GPU のパフォーマンスを向上させることを目的とした多くの新しいテクノロジーSmartShift Radeon Super Resolution アップスケーリング、FidelityFX Super Resolution 3 (アップスケーリングのより優れたクラス)、Hypr-RX モード (利用可能なすべての設定を使用したワンクリック フレームレートの最大化と遅延の最小化) などの CPU と組み合わせて使用すると、ここではまだ。 今年の前半に、ある時、私たちは言われました。