アメリカの半導体大手 クアルコム は、デジタル コックピットと先進運転支援システム (ADAS) をシングル チップでサポートする、新しいコネクテッド カー プラットフォームを搭載したコンセプト カーを発表しました。
それは言う スナップドラゴン ライド フレックス システム オン チップ (SoC) プラットフォームは、自動車業界でこの機能を提供する「最初のスケーラブルな SoC ファミリ」となり、2024 年に生産が開始されます。
Ride Flex プラットフォームは 4 ナノメートルの SoC であり、2020 年にリリースされたオリジナルの Snapdragon Ride の拡張バージョンであり、自動車メーカーはこれを採用して、エントリーレベルからプレミアム車両まで、さまざまなレベルの機能と性能を提供できます。
Qualcomm は、今週ラスベガスで開催された CES 技術コンベンションで発表されたコンセプトカーは、新しい SoC だけでなく、Snapdragon Cockpit Platforms と Snapdragon Auto Connectivity Platforms を使用することで、Snapdragon Digital Chassis の技術的能力を強調していると述べています。
Flex SoC は、自動緊急ブレーキ、ブラインド スポット アシスト、アダプティブ クルーズ コントロール、車線維持および駐車アシスト、ハイウェイ オートパイロットの形での自動運転などの ADAS 機能をサポートします。
クアルコムの次世代コックピットは、米国の自動車技術サプライヤーであるビステオンと共同で開発されます。
Visteon SmartCore コックピットは、無線でアップグレード可能なデジタル インストルメント クラスターや Android インフォテインメントなどの期待されるコックピット機能を、クラウド対応のナビゲーション、ラジオ、マルチメディア再生、インテリジェントな音声アシスタント アプリケーションと統合します。
また、カメラは、サラウンド ビジョンとドライバー支援、ドライバー監視、およびリモート監視のために、内部と外部の両方で使用されます。
クアルコムは、パーソナライズされたインフォテインメント、3D ナビゲーション、複数のコックピット ディスプレイなどの機能をサポートするために、クラウド データと顔認識および音声認識を使用することに取り組んでいます。
ビステオンの社長兼最高経営責任者（CEO）であるサチン・ラワンデは、次のように述べています。
「Snapdragon Cockpit Platforms との組み合わせにより、自動車メーカーは、2025 年を目標とする生産プログラムで、次世代のコックピットに高度な機能を迅速に提供できるようになります。
「当社は、ハードウェア、ソフトウェア、および ADAS/AD スタック ソリューションの事前統合スイートを使用して、自動車メーカーと Tier-1 がすべての車両層にわたって統合されたオープンでスケーラブルなアーキテクチャへの移行をより簡単かつコスト効率よく行えるようにしています。クアルコムの自動車担当ゼネラルマネージャーであるナクル・ダガルは、次のように述べています。
Qualcomm は、Flex SoC が「現在、2025 年の世界生産車をターゲットにしているすべての主要なティア 1 サプライヤーとサンプルを提供している」と述べており、BMW は、「Neue Klasse」でチップ技術を使用するためにすでにサインアップしている主要メーカーの 1 つです。車両の。
自動運転やアシスト運転が進化し続ける中、重要な成長分野として自動車産業に焦点を当てているクアルコムは、受注パイプラインの価値が 300 億米ドル (443 億豪ドル) を超えると述べています。