ロイター:
情報源: Intel とイタリアは、国内に高度な半導体パッケージングおよびアセンブリ工場を建設するため、当初 50 億ドル相当の契約を締結しようとしています。— イタリアは、インテル (INTC.O) と当初 50 億ドル相当の契約を締結し、高度な半導体パッケージを構築しようとしています …
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情報源: Intel とイタリアは、国内に高度な半導体パッケージングおよびアセンブリ工場を建設するため、当初 50 億ドル相当の契約を締結しようとしています。— イタリアは、インテル (INTC.O) と当初 50 億ドル相当の契約を締結し、高度な半導体パッケージを構築しようとしています …