ライアン・スミス / アナンドテック:
Intel、2024年に自社チップに導入予定のパフォーマンスと製造上の利点を約束する裏面電力供給技術PowerViaについて詳しく説明— 来週の年次 VLSI シンポジウムで、Intel は自社の進歩に関する 3 本の待望の論文を発表します。
ライアン・スミス / アナンドテック:
Intel、2024年に自社チップに導入予定のパフォーマンスと製造上の利点を約束する裏面電力供給技術PowerViaについて詳しく説明— 来週の年次 VLSI シンポジウムで、Intel は自社の進歩に関する 3 本の待望の論文を発表します。