ロイター:
AI需要に後押しされ、TSMCは台湾北部に高度なパッケージング施設を建設するために29億ドル近くを費やす計画であり、現在の生産能力は「非常に逼迫している」と述べている— 人工知能への需要の急増に後押しされ、台湾のチップメーカー TSMC (2330.TW) は 900 億台湾ドル近くの投資を計画しています。
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AI需要に後押しされ、TSMCは台湾北部に高度なパッケージング施設を建設するために29億ドル近くを費やす計画であり、現在の生産能力は「非常に逼迫している」と述べている— 人工知能への需要の急増に後押しされ、台湾のチップメーカー TSMC (2330.TW) は 900 億台湾ドル近くの投資を計画しています。