ニューヨーク — メルセデスベンツは、クアルコムの Snapdragon Digital Chassis を今後の車両に使用すると、Qualcomm Technologies Inc. が木曜日に発表しました。
Qualcomm によると、Mercedes は自社の車両のデジタル コックピットとテレマティクス システムにコンピューティング プラットフォームを搭載する予定です。 Qualcomm の CEO である Cristiano Amon 氏によると、同社は現在、300 億ドル相当の Snapdragon のデザイン ウィン パイプラインを持っています。
Snapdragon Electronic Chassis は、コネクティビティ、デジタル コックピット、高度な運転支援システムで使用するためのオープンでスケーラブルなプラットフォームのセットです。
クアルコムの自動車担当責任者であるナクル・ダガル氏は声明で、「当社の技術パートナーシップは、次世代の自動車に最高のソリューションを提供することで、比類のないコンピューティング、パフォーマンス、AI、および安全性の経験を提供することで、メルセデス・ベンツの車を変革しています。
メルセデスは、ステランティス、ヒュンダイ、ルノー、ボルボ、BMW、フォルクスワーゲン グループなどの自動車メーカーに加わり、自社の車両にクアルコムのスナップドラゴン プラットフォームを使用すると発表した最新のブランドです。 Qualcomm はここ数年、自動車製品に投資しており、Snapdragon を拡大し、今年初めに技術サプライヤー Veoneer の Arriver ソフトウェア スタックを約 45 億ドルで買収しました。
メルセデスは、Qualcomm の Snapdragon コックピット プラットフォームを使用して、車載仮想支援を強化します。 また、Qualcomm の自動車接続プラットフォームを利用して、高度な安全システムに必要な「超高速接続」と「迅速なネットワーク応答時間」を可能にします。
この取引は、ライバルの Nvidia が自動車向けの最新の高性能コンピューターを展示した数日後に行われました。