サムスンは、コンピュータ プロセッサの小型化、高速化、消費電力の削減という終わりのない競争に新たな馬を投入しました。 2024 年には、韓国のハイテク巨人は、主要なライバルがまだ第一世代のアプローチとして提供していないテクノロジーの第二バージョンでプロセッサの製造を開始する予定です。
ゲートオールアラウンドまたはGAAと呼ばれるこの技術は、プロセッサのコア要素であるトランジスタと呼ばれる小さなオン/オフスイッチの改良です。 チップメーカーは毎年トランジスタの設計を微調整しますが、GAA はオーバーホールです。
Samsung の第 2 世代 GAA 技術は、同社が 6 月に使用を開始した第 1 世代と比較して、トランジスタのサイズを約 20% 縮小すると、同社のチップ製造事業を担当するエグゼクティブ バイス プレジデントの Moonsoo Kang 氏は述べています。
頻繁に充電する必要のないスマートウォッチを作る、ゲーム用 Pc のグラフィックスを高速化する、新しい人工知能アクセラレータをスマートウォッチやデータセンターに組み込むなど、コンピューティングの進歩を維持するには、チップ回路の改善が不可欠です。 しかし、近年、その進歩は鈍化しています。 最新のチップ製造技術の恩恵を受けたい企業にとって、トランジスタあたりのコストは上昇しています。
カリフォルニア州サンノゼで開催された Samsung Foundry Forum イベント中の記者会見で、Kang 氏は月曜日、「GAA 技術に多額の投資を行っています。
SF3E と呼ばれる第 1 世代は、Samsung が GAA 技術を大量生産できることを証明し、SF3 と呼ばれる第 2 世代はそれを小型化します。 「そうすることで、パフォーマンスとパワーも向上します」とカン氏は語った。
GAA は、今後数年間チップ業界を維持するための改善を提供します。 「これは重要な技術であり、それが実現するまでには長い時間がかかりました。 テクナリシス・リサーチのアナリスト、ボブ・オドネル.
サムスンのエレクトロニクス部門は、スマートフォン、データセンター、自動車、その他の市場向けに独自のチップを設計しています。 しかし、別の部門である Samsung Foundry は、同社や Qualcomm などのライバルのためにプロセッサを製造しています。
コンピューティング デバイス メーカーが携帯電話、タブレット、PC などのガジェットの新たな需要に追いつくために奮闘したため、ファウンドリー ビジネスは COVID のパンデミック中に急増しました。 最大の受益者の 1 つは、Samsung Foundry の最大のライバルである Taiwan Semiconductor Producing Co. でした。
トランジスタのオンとオフを切り替えるのに不可欠なシリコンベースの材料にちなんで名付けられた半導体産業は、涙を流していますが、集中的な支出は次第に減少している可能性があります。 “グローバル 半導体売上高の伸びはここ数か月で失速している」と、半導体産業協会のジョン・ニューファー最高経営責任者（CEO）は月曜日の声明で述べた。
Samsung Foundry のプロセッサ製造を改善する計画は、現在 2027 年まで延長されています。
サムスン鋳造
GAA はプロセッサの進歩にとって重要な基盤ですが、それだけではありません。 数年前にサムスンと TSMC にチップ製造のリーダーシップを奪われた Intel は、2024 年までにそのリーダーシップを取り戻し、2025 年までにそれらのライバルを凌駕したいと考えています。
ただし、Intel には、PowerVia と呼ばれる 20A に関する別のトリックがあります。 これは、トランジスタへの電力供給とトランジスタとの通信をチップの反対側に分割するバックサイド パワー デリバリーと呼ばれる技術です。 現在、両方のジョブが片側に詰め込まれていますが、裏面の電力供給によってチップのパフォーマンスが向上するはずです。
サムスンは、2026 年の製造プロセスに背面電力供給を組み込む予定である、と Kang 氏は述べています。 これには、SF2P と呼ばれる製造プロセスである第 2 世代の GAA テクノロジーの改良が伴います。
Samsung Foundry は月曜日に、SF1.4 と呼ばれる 2027 年のプロセスである新しい「ノード」を製造計画に追加しました。 同社は、どのような変化がもたらされるかについて詳細を明らかにしていませんが、長期的な計画を共有することで、ムーアの法則はゆっくりではあるものの、まだ動いていることを顧客に安心させることができます.