最近のレポート Counterpoint Researchは、現在の半導体不足が今年の「第3四半期後半または第4四半期初頭」にすぐに解消される可能性があると結論付けたとき、楽観的な見方を示しました。 それがおなじみのように聞こえるなら、それはこの発表が自動車のチップ不足の終わりが近づいていることを楽観的に予測した過去2年間の多くの1つだからです。
終わりが見えているかもしれないことを示す多くの予測にもかかわらず、チップ不足はいくつかの可動部品を伴う複雑な問題です。 世界の製造業者、政府機関などが問題の特定の側面に対処するために取り組んできましたが、不足に影響を与える多くの要因により、その結論を正確に予測することは困難です。
チップ不足がいつ終わるかについては誰も同意していないようです
Counterpointは、その予測をサポートするために十分なデータを提供します。 調査会社は、結論に達するために、消費者の需要とともに生産能力を分析しました。
しかし、同様に十分な情報に基づいた視点を持つ他の人々は、劇的に異なる結論に達しました。 4月中、 IntelのCEO、PatGelsingerは次のように述べています。 彼は、チップ不足が2024年まで続くと予想しました。Gelsingerは、半導体チップの製造に使用される製造装置のサプライチェーンの問題を主要な障害として挙げました。
Intelの最大の競争相手の1つであるQualcommのCEOであるCristianoAmonは、Gelsingerよりも希望に満ちた見方をしています。 Fox Businessとのインタビューで、 アモンは言った 彼は来年の初めに向かって通常の状態に戻るのを見ることができました。
「私たちはまだ供給よりも需要が多いですが、2022年の後半には、よりバランスの取れた方程式が見られ始めています」と彼はFoxBusinessに語った。 「2023年に入ると、危機から抜け出すことができると思います。」
グローバル業界の主要なプレーヤーからのコンセンサスの欠如が何らかの兆候である場合、チップ不足がいつ終わるかについては依然として大きな不確実性があります。
追いつくために製造能力が拡大している
生産能力不足は、チップ不足の主な原因の1つです。 現在、工場の再開に加えて、企業はギャップを埋めるために世界中に新しい半導体製造センターを建設しています。
これらの新しい施設の大部分はアジアで建設されています。 中国と台湾は、不足する前からすでに世界有数の半導体生産国であり、2021年に建設された新施設の半分以上を占めています。
新興国内生産者は課題に直面している
チップ不足が始まってから建設された新しい生産施設のほとんどはアジアにありますが、米国でも生産が増加しています。 国の 最初の炭化ケイ素チップ 今年4月にニューヨーク州マーシーに工場が開設され、これらの施設、つまり「ファブ」の多くが進行中です。
しかし、半導体製造におけるアメリカの復活の計画は、大きな障害になっています。 国内のチップ製造への投資の現在の波は、 アメリカ法のための半導体（CHIPS）を生産するための有用なインセンティブの作成、国内のファブ投資に520億ドルもの資金を提供する法案。
しかし、議会はまだ法案を支援するための資金を正式に割り当てていません。 これにより、リンボへの投資の一環として多額の助成金を期待していた企業が去り、一部の企業は後退し始めています。
六月に、 Intelは開発を中止しました そのオハイオ工場の無期限に。 その後まもなく、台湾のチップメーカーGlobalWafers 提案された50億ドルのファブは テキサスでは、法案が資金を受け取った場合にのみ実現します。
でも、 7月19日、上院は投票しました 資金調達法案を前進させるため。 CHIPS法は、正式に法制化されるまでにはまだいくつかのステップがありますが、その資金提供は国内のファブ生産者が大きな進歩を遂げるのに役立つ可能性があります。
生産能力だけが問題ではありません
新しい生産設備が問題の一部に対処していますが、製造能力の増加だけでは、たとえどんなに大きくても、自動車生産者のチップ不足に終止符を打つことはできません。 バーバラ・フープス博士バージニア工科大学のビジネス情報技術の准教授であり、サプライチェーンの専門家である、チップ不足を解決するためのハードルの多くはまだ到達していないと言います。
Hoopesは、新しいファブがオープンしたとしても、国内のサプライチェーンを構築することにはいくつかの課題があると言います。 その中には、実際的な意味で、北米と欧州連合（EU）で新しい業界で労働力を開発しています。
「チップ不足を緩和するために必要な要素は、製造能力だけではありません」と彼女は言います。 「ここ米国とEUの両方で、労働力と人材のプールも発展するのに時間がかかります。EUもアジアのサプライヤーに大きく依存しています。」
Hoopesは、新しいパートナーシップの形成、ロジスティクスの構築、輸送の課題など、新しいサプライチェーンのビジネス面の開発には時間がかかると指摘しています。 急成長する産業を中心に政府がどのように進化するかも要因となるでしょう。
半導体サプライチェーンの他の可動部品も問題に直面しています。 たとえば、進行中のウクライナの侵略は ネオンガスの入手可能性に深刻な影響を与えた、チップ製造に必要なコンポーネント。 Hoopesによると、生産能力を増やしてもこれらの問題は解決されません。
外的要因もチップ不足の一因となる
世界のメーカーはチップ不足の供給側に対処するためにスクランブルをかけていますが、方程式の需要側も役割を果たしています。 いくつかの兆候は、同様に出現している需要の変化を示しています。
車両用半導体の需要が減少する可能性がある
チップ不足のようなサプライチェーンの問題は、近年の暴走インフレの一因となっている多くの要因の1つです。 Hoopesは、連邦準備制度がそのインフレを抑制しようとして連邦金利を引き上げると、半導体の需要が減速する可能性があることを示唆しています。
「興味深いことに、高金利とインフレは、半導体を含む多くの製品に対する消費者の需要を冷やす可能性があります」と彼女は言います。 「これらの要因の結果として家電製品やその他の製品の需要が弱まると、自動車メーカーが利用できるチップの生産能力が増え、既存の生産バックログが緩和される可能性があります。」
供給の不平等は国の間に存在する可能性があります
もう1つの考慮事項は、ある国のチップ不足の終わりが、実際にはすべての国のチップ不足の終わりではない可能性があるということです。 現在まで、台湾だけでも世界の半導体製造市場シェアの65％を占めています。 地域としての東アジアは88％を占めています。
米国やEUでの国内生産の積極的な拡大にもかかわらず、世界は今後長い間アジアのチップメーカーに依存するでしょう。
Hoopesは、製造とサプライチェーンが世界の一部で発展するにつれて、政治的およびビジネス上の力が半導体の不平等を拡大させる可能性があることを示唆しています。
「これまで世界のニーズに応えてきたプラントは、特殊部品または主に地域の顧客にしか供給できない可能性があります」とHoopes氏は言います。 「実際、チップ製造の流通の1つの考えられる欠点は、グローバルに統合された業界の終わりかもしれません。」
そのモデルの終わりは、防衛、自動車製造、ヘルスケアなどの国内産業のために生産する個々の国の「国家主義的な」競争傾向をもたらす可能性があると彼女は言います。 これにより、一部の地域では不足が発生し、他の地域では黒字になる可能性があります。」
自動車のチップ不足はいつ終わりますか？
自動車メーカーにとって、チップ不足が実際にいつ終わるのかという問題は、引き続き複雑な問題です。 Counterpoint Researchが示唆しているように、半導体の不足が今年後半に解消されるかどうか、またはGelsingerの予測によれば、2024年まで続くかどうかは、主要なインフラ、経済、および政治的変数に大きく依存します。 最近の歴史がチップメーカーと世界全体に何らかの教訓を提供しているとすれば、これらの変数は現代の気候では予測できないものであるということです。