今年もまたそんな季節です。 日中は気温が 20 度下がることもあり、晴れたハワイで Qualcomm が新しいチップとリファレンス デザインを発表するのを人々が見守る中、私たちは家の中に閉じ込められています。 Snapdragon Summit は、CES と MWC のホリデー スクラムと製品の大洪水に先立って、コンポーネント メーカーが来年の大きな計画を策定する年に 1 度の機会です。
いくつかのタイムライン ニュース アイテムで業界を盛り上げるのに理想的な時期です。 大手メーカーの多くは、今年のハードウェアの発表を事実上終えており、さらに数か月間は物事が本格化することはありません.
ビッグニュースはもちろん、 キンギョソウ8世代2. これは、2023 年中頃に Snapdragon 8+ Gen 2 がリリースされるまでは、来年の主力 Android ハンドセットの大部分に搭載されるチップです。
Qualcomm が AI/ML を同社の最新のシステム オン チップの中心に位置付けていることは、過去数年間この分野を追ってきた人々にとっては驚くべきことではないでしょう。 新しい Hexagon Processor (これは Qualcomm の商標です) を中心に据えた新しいシステム オン チップは、自然言語処理などで最大 4.35 倍の向上を約束します。
「これは、業界で唯一のマイクロ タイル推論技術のおかげであり、リアルタイムの多言語翻訳などの機能を強化できます」と同社は書いています。 「言い換えれば、言語翻訳者と話し、これらの複雑なネットワークを実行する複数の言語に翻訳してもらうことができます。」
コンピューテーショナル フォトグラフィーは、そこにあるもう 1 つの大きな要素です。 このシステムは、写真を撮る前に画像のさまざまな側面を認識してセグメント化することができます。 ポートレートを例として使用し、髪、服、背景、顔をさまざまなセグメントに分割します。 これは、深度センシングが重要なポートレート モードなどのイメージング製品に間違いなく存在する機能です。
Gen 2 を搭載した最初のデバイスは、年末までに到着する予定です。 SoC にサインアップした電話メーカーのリストには、ASUS、HONOR、iQOO、Motorola、nubia、OnePlus、OPPO、REDMAGIC、Redmi、SHARP、Sony Corporation、vivo、Xiaomi、XINGJI/MEIZU、ZTE が含まれます。
画像クレジット: クアルコム
今週注目すべきは、Qualcomm の新しい拡張現実チップである、 キンギョソウ AR2 Gen 1. このコンポーネントは、新世代のスリム AR ウェアラブルを強化するように設計されています。 これは、重量をより適切に分散するために、メガネのさまざまな部分にまたがる低電力ソリューションです。
Qualcomm の Hugo Swart 氏はリリースで次のように述べています。 「VR/MR と AR の技術的および物理的要件が異なるため、Snapdragon AR2 は、OEM パートナーが AR メガネに革命を起こすのを支援する、当社の XR ポートフォリオにおけるもう 1 つのメタバースを定義するプラットフォームとなります。」
このプラットフォームでハードウェアを開発しているメーカーのリストには、Lenovo、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、Sharp、TCL、Vuzix、Xiaomi が含まれます。