マーク・ガーマン / ブルームバーグ:
情報源: Apple は、2025 年までに Broadcom コンポーネントを置き換えるために、Wi-Fi と Bluetooth を組み合わせたチップに取り組んでいます。 2023 年に Qualcomm のモデムを交換する計画は難航している— Apple Inc.がデバイス内のチップを自社開発のコンポーネントに置き換えることを推進していることには、2025年にBroadcom Inc.の主要な部品をドロップすることが含まれます…
マーク・ガーマン / ブルームバーグ:
情報源: Apple は、2025 年までに Broadcom コンポーネントを置き換えるために、Wi-Fi と Bluetooth を組み合わせたチップに取り組んでいます。 2023 年に Qualcomm のモデムを交換する計画は難航している— Apple Inc.がデバイス内のチップを自社開発のコンポーネントに置き換えることを推進していることには、2025年にBroadcom Inc.の主要な部品をドロップすることが含まれます…