中国の携帯電話大手オッポ、出荷低迷を受けチップ設計部門を解散


中国のスマートフォン大手オッポは、世界的な需要低迷を受けて大手携帯電話機メーカーがコスト削減と再戦略を余儀なくされる中、若いチップ設計部門のゼクを解散する。

米国との地政学的緊張の高まりで中国企業が主要サプライヤーから締め出される恐れがある中、携帯電話メーカーが自社チップ開発を強化していると信じている人々にとって、この決定は驚きだ。 近い将来、Oppo はサードパーティのチップ パートナーへの依存に戻らざるを得なくなります。

市場調査会社によると、Oppoは世界第4位のスマートフォンベンダーとして2023年第1四半期を何とか終えたものの、出荷台数は8%減少した カナリス。 アップル以外の携帯電話メーカー上位5社はすべて出荷台数が減少した。 全体として、世界のスマートフォン市場はこの四半期に 13% 縮小しました。

オッポは本日発表した声明で、かつては有望だったチップチームを削減する決定について次のように説明した。 したがって、当社は Zeku の運営を停止することを決定しました。」

2021年12月、Zekuは初の自社開発チップセットであるMariSilicon Xを発表した。これは、チップ設計を社内に導入するというAppleの道に従い、機械学習を通じて写真とビデオのパフォーマンスを向上させるように設計されたニューラル処理ユニットである。 ゼクもまた、 パロアルトの研究拠点

LinkedInによると、Zekuが1か月前にまだ100以上のポジションを採用していたことを考えると、Zekuの終了は突然のように聞こえる。 ページ

この動きがどのような影響を与えるかは不明 2,000 人以上の従業員 Zekuでは、他の既存の半導体企業から人材を引き付けるために競争力のある給与を提供してきた。 オッポは今のところチームの所在については明らかにしておらず、「会社は関連事項を適切に整理し、世界中のユーザーに優れた製品とサービスを提供し続ける」とだけ述べている。

オッポのチップ撤退は、中国の携帯電話会社が半導体サプライチェーンへの管理を強化しようと再び奮闘していることを示唆している。 ファーウェイはトランプ政権時代の制裁により米国からの先進チップへのアクセスを失い、ハイシリコンを通じて独自のハイエンドチップを設計する試みも米国が大手ファウンドリを遮断したことで難航した。 同社は格安携帯電話ブランド「Honor」のスピンアウトに訴えたが、これは子会社がファーウェイの消費者向け事業を壊滅させた制裁を回避するための手段とみられている。

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