インテルの裏面電力供給プロセスにより、CPU の効率が大幅に向上する可能性がある

チップ製造の約束を果たすために何年も苦労してきたインテルは、来週の年次総会で 2 つの論文を発表する予定です。 VLSIシンポジウム によると、より効率的なプロセッサを実現するチップノードを構築する新しい方法について詳しく説明しています。 本日のプレスリリース。 これは PowerVia と呼ばれるもので、Intel がこれを実現できれば、プロセッサ ノードの小型化競争においてかなり大きな問題となります。

PowerViaは、2021年にデビューするインテルのロードマップの一部である、より小型で消費電力の少ないチップを製造するために不可欠となる。これにより、すべての電源レールがチップの背面に移動され、配線する代わりに、必要なコンポーネントに電力が直接供給されることになる。インテルの表現を借りれば、現在行われているように、電源線と信号線が層状になった「ますます混沌としたウェブ」へと側面から上へと向かっていきます。

この新しい方法の利点は、電力線と信号線のスペースが広くなるため、より太く、より導電性を高めることができることです。

Intelは、次期Meteor Lake PCプロセッサに搭載される効率的なコアをベースにしたBlue Sky Creekと呼ばれるテストチップで解決策を証明したと述べている。 新しい方法により、より優れた電力供給と信号配線の両方が可能になるという。

VLSI 2023 Twitter アカウント 数枚の写真をツイートした 6 月 2 日の Intel の論文の 1 つから。そのうちの 1 つは熱画像を使用して行われました。

Intelは、新しいPowerViaソリューションが2024年に製造現場に追加される準備が整うと予想している。同社のロードマップによれば、AMDやTSMCなどのライバルがより強力になったため、同社の新しいプロセスはここ数年で失った地位を取り戻すのに役立つと期待している。そしてより効率的なプロセッサー。

あ での書き込み アナンドテック ここに到達するためのインテルの多くの取り組みを文脈に沿って整理し、同社が新しい設計で直面する課題について詳しく説明します。 記事によれば、この新しい技術を使ってチップを実際に製造する場合、インテルは競合他社より少なくとも2年は先を行くことになるという。