ムーアの法則が頭をもたげてくるにつれ、コンピュータ チップの開発者はハードウェアの処理能力を拡張するために「チップレット」アーキテクチャを採用するようになっています。 チップレットは、レゴのような集積回路ブロックで、他の同様のチップレットと連携して、同様の物理フットプリントを維持しながらパフォーマンスを向上させる、複雑で積み重ね可能なチップを形成するように設計されています。 チップレットには、従来の設計に比べて多くの利点があります。 しかし、組み立ての問題や、コスト、性能、消費電力、市場投入までの時間のバランスを取るという課題が、初期段階でしばしば頭を悩ませます。
チップレット作成のハードルを克服することを目指して、Ramin Fajadrad、Syrus Ziai、Patrick Soheili が設立 エリアンNuLink と呼ばれる Eliyan の技術は、標準的なチップ パッケージを使用してチップレット コンポーネントを接続し、同社が主張するより高速でエネルギー効率の高いチップにつながります。
Farjadrad氏はTechCrunchの電子メールインタビューで、「チップレットアーキテクチャ向けに、より高性能、低電力、低遅延の相互接続を可能にする方法を開発することに焦点を当てています。これが、ムーアの法則を拡大し続けるための唯一の道であることに専門家が同意しています」と語った。 . 「当社の技術を標準パッケージに使用しているため、他の相互接続スキームで必要とされるより高度なパッケージと比較して、時間、コスト、および開発労力を節約できます。 さらに、当社のアプローチには、製造プロセスにおける材料費と廃棄物を削減し、高性能計算チップのエネルギー消費を削減することで、持続可能性の利点があります。」
Eliyan のルーツは、Marvell が 2019 年に買収した以前のスタートアップである Aquantia にある。 彼は Aquantia を共同で立ち上げ、15 年近くスタートアップのチーフ エンジニアを務めました。 Eliyan を共同設立する前は、Farjadrad は Marvell で数年間、ネットワークおよび自動車部門の CTO および副社長を務めていました。 Ziai は Qualcomm の元エンジニアリング VP であり、Soheili は以前、半導体企業 eSilicon の事業開発担当 VP でした。
Eliyan はまだその技術を商業的に開始していませんが (最初のシリコンが 2023 年第 2 四半期に市場に出回ると予想しています)、半導体メーカー TSMC の 5 nm プロセスを使用して、製造前の最後のステップであるテープアウトを達成したと同社は主張しています。 チップ用語の「プロセス」は、アーキテクチャ プラットフォームを指します。 TSMC は 2020 年に 5 nm チップの量産を開始しました。
「Eliyan の技術により、プロセッサーのパフォーマンスとパワーを拡張して、より容易かつ実際に製造可能にすることができます」と Farjadrad 氏は述べています。 「世界は常により多くのコンピューティング パワーを必要としています。Eliyan は、あらゆる種類のハイ パフォーマンス コンピューティング アプリケーションのスケーリングを確実に行うという重要な側面を可能にしています。」
Eliyan の技術がまだ市場に出回っていないという事実は、一部の顧客候補を躊躇させるかもしれません。 しかし、スタートアップには、Cerberus と Celestra と並んで、今日締め切られた Eliyan の 4000 万ドルのシリーズ A トランシェに貢献した Intel と Micron を含む、チップ業界の著名な投資家が背後にいます。
首都で、エリアンは継続する予定です 追いかける 2024 年には 500 億ドルに達する可能性のあるチップレット市場の後、具体的にはテストと実装を強化する必要があります。 Farjadrad 氏はクライアントの名前は明らかにしなかったが、現在 21 人のスタッフを抱える Eliyan は「大手半導体企業、ハイパースケーラー、AI プロセッサの新興企業」と話し合っていると述べた。
「私たちは、高度なチップの設計と製造における物理学の課題と現実に取り組んでいます… [but we’re] 需要の高い市場で、」 ファルジャドラドは言った。 「当社のテクノロジーは最終的に、データセンター、クラウド コンピューティング AI、グラフィックスなどを実行するための、より高速で効率的かつ安価な高性能コンピューティングにつながります。」